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I-Connect007 八月 11, 2022

该网络研讨会的背景资料本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移（ECM）的历史和表面绝缘电阻测试（SIR）的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室（British Nationa ...查看更多

I-Connect007 八月 11, 2022

该网络研讨会的背景资料本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移（ECM）的历史和表面绝缘电阻测试（SIR）的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室（British Nationa ...查看更多

Sky News 八月 10, 2022

目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多

Sky News 八月 10, 2022

目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多

Sky News 八月 05, 2022

MICRONOX MX2708专为清洗无引脚之元器件的挑战而设计，例如低间隙、细间距铜柱倒装芯片、2.5D/3D ICs，SiP和AiP。MX2708以较低并安全的操作浓度能够彻底清除各种有机酸残留， ...查看更多

Joe Fjelstad, Verdant Electronics 八月 01, 2022

“能以较少的投入去完成的事情，若以较多的投入去做，便是徒劳。” ——William of Occam（14世纪的英国方济会修士、逻辑学家和哲学家） ...查看更多

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